| 会社名 | Tongxin Microelectronics Co., Ltd. |
|---|---|
| 本社所在地 | 北京市 |
| 設立 | 2001年 |
| 従業員数 | 1,000名 |
| 生産拠点 |
【前工程】 ・eSIM, SE, 車載MCU： TSMC、HH Grace、UMC（Singapore） ・Power Device： 東部半導体 8inch（Multi epi品）、華虹宏力（Hua hong）8/12inch（Deep trench品） 【後工程】 ・車載MCU： SPIL、ASE ・SE、eSIM： Linxen ・Power Device： ASE、利普芯微電子（lipuxin）、華羿微（Huayi） etc |
〇Secure Chips
Payment / Identity / eSIM / SIM
〇Automotive
Security / 車載MCU
〇Power Device
SJ MOSFET / SGT MOSTET / IGBT / IGBT Module
〇金融カード（ID認証）、車載（各ECU）
〇Power Device（電源、インバーター、ロボット、白物家電、サーバー）
